從事高精密印制電路fpc及pcb，軟性印刷電路板（flexible printed circuit）的制造商.抄板、設計、光繪菲林、開模、制板,電子元件裝配等，為客戶一站式服務. 公司擁有現代化的廠房，歐、美、日進口的設備和檢測設備，以及精密的印制電路板制造技術和高素質的技術管理人員。公司嚴格按照現代化企業制度的管理規范運作，建立了獨特的科研體系和長遠的科學開發規劃。在日常工作上采取“7s”管理體制；于2007年12月取得了美國ul認證，并順利通過了iso9001:2000版本質量體系認證。隨著電子產品小型化、集成化和多功能化的發展，印制電路板與撓性電路板已成為電子信息產業的重要材料。隨著市場變化，競爭將日趨激烈；我們以“誠信、務實、精益、創新”的企業文化，來創造市場機會。
目前工藝能力:pcb層數2~12層 ，fpc層數1~8層，表面處理:噴錫 電沉鎳金 沉錫 金手指 entek 最大板面尺寸:pcb--510*610mm　fpc--500*1200mm 最小板面尺寸:pcb--5*5mm　fpc-2*2mm 最小板厚:pcb--0.18+/-0.08mm　fpc--0.06+/-0.0025mm 最小線寬:pcb--錫板5mil 金板4mil　fpc單面板2.0mil 雙/多層板4mil 最小線距:pcb--錫板5mil 金板4mil　fpc單面板2.0mil 雙/多層板4mil 最小孔徑:0.25mm 交貨期:樣板1~3天交貨,批量板交貨5~7天,快速加急樣板24小時交貨.
fpc的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔徑：￠0.25mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09mm
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路ipc標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型