3伏，2.9ghz的硅單片介質(zhì)輸出功率放大器的移動通信

該upc2763tb是作為放大器的硅單片集成電路設(shè)計(jì)移動通信。該集成電路的封裝在每個超級minimold包，比傳統(tǒng)的小minimold。該upc2763tb具有兼容引腳連接和性能所以，在你的系統(tǒng)的情況下減少大小，upc2763tb和mpc2771tb都適合取代upc2763t這些ic是采用nec的20千兆赫的ft納沙™三硅雙極工藝制造。這個過程是利用硅氮化硅鈍化膜和金電極。這些材料可以防止外界污染和晶片表面防止腐蝕/遷移。因此，這種ic具有優(yōu)良的性能，均勻性和可靠性。
特征
•高密度表面安裝：6針超級minimold封裝（2.0””1.25””0.9毫米）
•電源電壓：vcc = 2.7至3.3 v
•中等輸出功率：mpc2762tb：寶（1分貝）= +8.0 dbm的典型值。@ 0.9吉赫
upc2763tb：寶（1分貝）= +9.5 dbm的典型值。@ 0.9吉赫
•功率增益：mpc2762tb：13db的典型值=大獎賽。@ 0.9吉赫
upc2763tb：大獎賽= 20分貝典型值。@ 0.9吉赫
應(yīng)用
•緩沖放大器，移動電話：mpc2763tb
•pa驅(qū)動器的pdc800m：mpc2771tb

印字：c2a