| 品牌 | 聯(lián)通達(dá) | 型號 | 國產(chǎn) |
| 批號 | 021 | 封裝 | 有客戶而定 |
| 營銷方式 | 直銷 | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
| 處理信號 | 數(shù)模混合信號 | 工藝 | 膜集成 |
| 導(dǎo)電類型 | 單極型 | 集成程度 | 小規(guī)模 |
| 規(guī)格尺寸 | 1（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 2（mw） |
介紹
| 深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經(jīng)營，產(chǎn)品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫存雄厚，原裝正品，優(yōu)惠。 公司全體員工本著””質(zhì)量第一,信譽第一””的服務(wù)宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，迅速便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽，樹立起了優(yōu)秀的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創(chuàng)造一流的服務(wù)，同時也歡迎電子業(yè)界 |
41、plcc
(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位dram和256kdram中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。j形引腳不易變形，比qfp容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。plcc與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷的j形引腳封裝和用塑料的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料lcc、pc lp、p－lcc等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出j形引腳的封裝稱為qfj，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為qfn(見qfj和qfn)。
42、p－lcc
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料qfj的別稱，有時候是qfn(塑料lcc)的別稱(見qfj和qfn)。部分
lsi用plcc表示帶引線封裝，用p－lcc表示無引線封裝，以示區(qū)別。
43、qfh
(quad flat high package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料qfp的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp本體得較厚(見qfp)。部分半導(dǎo)體采用的名稱。
44、qfi
(quad flat i-leaded packgac)
四側(cè)i形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈i字。也稱為msp(見msp)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于qfp。日立所為視頻模擬ic開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的motorola公司的pll ic也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。
45、qfj
(quad flat j-leaded package)
四側(cè)j形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈j字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj多數(shù)情況稱為plcc(見plcc)，用于微機、門陳列、dram、assp、otp等電路。引腳數(shù)從18至84。
陶瓷qfj也稱為clcc、jlcc(見clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型eprom以及帶有eprom的微機芯片電路。引腳數(shù)從32至84。
46、qfn
(quad flat non-leaded package)
四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為lcc。qfn是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的
集成電路
名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有l(wèi)cc標(biāo)記時基本上都是陶瓷qfn。電極觸點中心距1.27mm。
塑料qfn是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料lcc、pclc、p－lcc等。
47、qfp
(quad flat package)
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(l)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引腳lsi封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯lsi電路，而且也用于vtr信號處理、音響信號處理等模擬lsi電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
日本將引腳中心距小于0.65mm的qfp稱為qfp(fp)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對qfp的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為qfp(2.0mm～3.6mm厚)、lqfp(1.4mm厚)和tqfp(1.0mm厚)三種。
另外，有的lsi把引腳中心距為0.5mm的qfp專門稱為收縮型qfp或sqfp、vqfp。但有的把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的qfp也稱為sqfp，至使名稱稍有一些混亂。qfp的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的qfp品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的bqfp(見bqfp)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp(見gqfp)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的tpqfp(見tpqfp)。在邏輯lsi方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(見gerqa d)。
48、qfp
(fp)(qfp fine pitch)
小中心距qfp。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的qfp(見qfp)。
49、qic
(quad in-line ceramic package)
陶瓷qfp的別稱。部分半導(dǎo)體采用的名稱(見qfp、cerquad)。
50、qip
(quad in-line plastic package)
塑料qfp的別稱。部分半導(dǎo)體采用的名稱(見qfp)。