| 品牌 | cip | 型號 | 0011 |
| 批號 | 10 | 封裝 | sop/dip/die |
| 營銷方式 | 直銷 | 產品性質 | 熱銷 |
| 處理信號 | 數模混合信號 | 工藝 | 半導體集成 |
| 導電類型 | 雙極型 | 集成程度 | 中規模 |
| 規格尺寸 | 2*4（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態功耗 | 10（mw） | 類型 | 單片機 |
目前使用的單片機有飛思卡爾（freescale）、silicon、合泰（holtek）、麥肯（mdt）、義隆（emc）、松瀚（sonix）、宏晶科技（stc）、三星（samsung）、飛利浦（philips）、東芝（toshiba）、日電（nec）、富士通（fujitsu）、atmel等等。對各種單片機均有豐富的開發經驗和成熟的編譯、仿真軟硬件設備，具備強大的開發能力。