深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經營，產品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，優惠。

公司全體員工本著””質量第一,信譽第一””的服務宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優質產品，迅速便捷的交貨服務。

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41、plcc

(plastic leaded chip carrier)

　　帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位dram和256kdram中采用，現在已經普及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。j形引腳不易變形，比qfp容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。plcc與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷的j形引腳封裝和用塑料的無引腳封裝(標記為塑料lcc、pc lp、p－lcc等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988年決定，把從四側引出j形引腳的封裝稱為qfj，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為qfn(見qfj和qfn)。

42、p－lcc

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

　　有時候是塑料qfj的別稱，有時候是qfn(塑料lcc)的別稱(見qfj和qfn)。部分

lsi用plcc表示帶引線封裝，用p－lcc表示無引線封裝，以示區別。

43、qfh

(quad flat high package)

　　四側引腳厚體扁平封裝。塑料qfp的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp本體得較厚(見qfp)。部分半導體采用的名稱。

44、qfi

(quad flat i-leaded packgac)

　　四側i形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈i字。也稱為msp(見msp)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于qfp。日立所為視頻模擬ic開發并使用了這種封裝。此外，日本的motorola公司的pll ic也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18于68。

45、qfj

(quad flat j-leaded package)

　　四側j形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈j字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。

　　材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj多數情況稱為plcc(見plcc)，用于微機、門陳列、dram、assp、otp等電路。引腳數從18至84。

　　陶瓷qfj也稱為clcc、jlcc(見clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型eprom以及帶有eprom的微機芯片電路。引腳數從32至84。

46、qfn

(quad flat non-leaded package)

　　四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為lcc。qfn是日本電子機械工業會規定的

集成電路

名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有lcc標記時基本上都是陶瓷qfn。電極觸點中心距1.27mm。

　　塑料qfn是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料lcc、pclc、p－lcc等。

47、qfp

(quad flat package)

　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(l)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引腳lsi封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯lsi電路，而且也用于vtr信號處理、音響信號處理等模擬lsi電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。

　　日本將引腳中心距小于0.65mm的qfp稱為qfp(fp)。但現在日本電子機械工業會對qfp的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為qfp(2.0mm～3.6mm厚)、lqfp(1.4mm厚)和tqfp(1.0mm厚)三種。

　　另外，有的lsi把引腳中心距為0.5mm的qfp專門稱為收縮型qfp或sqfp、vqfp。但有的把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的qfp也稱為sqfp，至使名稱稍有一些混亂。qfp的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的qfp品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的bqfp(見bqfp)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的gqfp(見gqfp)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的tpqfp(見tpqfp)。在邏輯lsi方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(見gerqa d)。

48、qfp

(fp)(qfp fine pitch)

　　小中心距qfp。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的qfp(見qfp)。

49、qic

(quad in-line ceramic package)

　　陶瓷qfp的別稱。部分半導體采用的名稱(見qfp、cerquad)。

50、qip

(quad in-line plastic package)

　　塑料qfp的別稱。部分半導體采用的名稱(見qfp)。