集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。

1。半導體集成電路是指用外延、光刻、擴散以及離子注入等半導體工藝術將電子元器件一起在半導體襯底上，并用pn結或介質生長法進行隔離，用金屬蒸發進行互連所構成的集成電路。

2。膜集成電路
膜集成電路即指構成電路的電子原器件，以膜的形式沉積在絕緣基片上所形成的全膜化電路。它又分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩類。

厚膜集成電路
厚膜集成電路是指采用絲網漏、高溫燒結成膜、等離子噴涂等厚膜技術，將組成電路的電子元器件（導電帶、電阻、電容、電感、二極管、晶體管等）以膜的形式在絕緣基片上所構成的集成電路。因為厚膜元器件的膜厚一般為幾微米至幾十微米，與薄膜元器件相比，厚度較厚，因些稱為厚膜集成電路。

薄膜集成電路
薄膜集成電路是指用真空蒸發、濺射、光刻為基本工藝的薄膜技術，將組成電路的電子元器件，以膜的形式在絕緣基片上所構成的集成電路。由于薄膜元器件的膜厚一般為1微米以下，相比之下較薄，故稱為薄膜集成電路。

3混合集成電路
混合集成電路就是采用混合技術制造的集成電路。混合集成電路又可以分為單片混合集成電路、厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路、微波混合集成電路

集成電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
　　集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
　　它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號“n”等）表示