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5050貼片七彩led 5050全彩燈led

品牌 品鑫 型號(hào) 5050rgb
應(yīng)用范圍 發(fā)光(led) 結(jié)構(gòu) 面接觸型
材料 硅(si) 封裝形式 貼片型
封裝材料 樹(shù)脂封裝 功率特性 小功率
頻率特性 低頻 發(fā)光顏色 白色
led封裝 無(wú)色透明封裝(t) 出光面特征 方形
發(fā)光強(qiáng)度角分布 標(biāo)準(zhǔn)型 正向工作電流 0.02(a)
最高反向電壓 5(v)

led使用注意事項(xiàng) 

一、靜電防護(hù)

1、  接觸led產(chǎn)品的工作臺(tái)應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布,并且將其可靠接地;

2、  人員在接觸led時(shí)須戴好靜電手環(huán)(最好為有線靜電環(huán))、防護(hù)手套,條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;

3、  應(yīng)用過(guò)程中接觸到led的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電;

4、  在使用中或在設(shè)計(jì)電子電路時(shí),必須考慮過(guò)大的電流對(duì)led的危害。

 

二、引腳成型

1、  led引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過(guò)2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;

2、  引腳成型必須用夾具或由人員來(lái)完成,注意避免環(huán)氧體首例過(guò)大引起內(nèi)部金絲斷裂 ;

3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;

4、  當(dāng)led在焊接的過(guò)程中或已焊接好后,請(qǐng)不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。

 

三、led安裝方法

1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝led

2、  在印刷式電路板上安裝led時(shí),線路板上孔的中心距與led燈腳中心間距應(yīng)相同,若孔的間距較大時(shí)會(huì)使燈腳有殘余應(yīng)力,焊接時(shí)有可能使樹(shù)脂部分產(chǎn)生變形;

3、  在led插于pcb板時(shí),pcb板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合,避免過(guò)大或過(guò)小;

4、  安裝led時(shí)建議用導(dǎo)套定位;

5、  雙插腳每只焊腳焊盤(pán)面積不小于4.6平方毫米;

6、  食人魚(yú)每只焊腳焊盤(pán)面積不小于9.2平方毫米;

7、  smd普通單晶支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于 3.9平方毫米;

8、  smd三合一支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于1.65平方毫米;

9、  其他類型的燈要根據(jù)實(shí)際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤(pán)尺寸大小。

 

四、焊接

1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30w)尖端溫度不超過(guò)300度,焊接時(shí)間不超過(guò)3秒,焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過(guò)3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接;

2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時(shí)間不超過(guò)3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,led的預(yù)熱溫度為100-110度,最長(zhǎng)不超過(guò)60秒;

3、由于led的晶片直接附著在陰極支架上,故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)led的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到最小,以防對(duì)晶片造成傷害;

4、在焊接過(guò)程中及焊接后不要對(duì)led的膠體部位施加任何外力和振動(dòng),以防止金線斷開(kāi),為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接led后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體,直到led復(fù)原到室溫狀態(tài);

5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致led損壞,請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳;

6、請(qǐng)勿帶電焊接led。

 

五、清洗

1、當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,應(yīng)為有些有些化學(xué)藥水(如三氧乙烯、丙酮等)對(duì)led環(huán)氧體表面有損傷并可能引起褪色,如果有必要清洗led時(shí),可用乙醇擦拭,浸漬,浸漬時(shí)間在常溫下不超過(guò)1分鐘;

2、超聲波凈化會(huì)影響到led,這與超聲波振蕩器的輸出功率有關(guān),因此超聲波清洗led之前應(yīng)該評(píng)估其設(shè)定參數(shù),確保不會(huì)對(duì)led造成損傷。

 

六、led工作條件

1、使用led時(shí)驅(qū)動(dòng)電流不應(yīng)超過(guò)規(guī)格要求的最大電流,最好不要超過(guò)20ma,建議驅(qū)動(dòng)電流在10-20 ma之間;

2、每一個(gè)led都會(huì)有不同的vf值,因此在實(shí)際電路應(yīng)用時(shí),最好設(shè)計(jì)將vf值相近的燈串聯(lián)在一個(gè)電路上,便于配套不同阻值的電阻,以達(dá)到橫流的目的。

3、必須對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在led開(kāi)關(guān)時(shí)出現(xiàn)的超壓(或超電流),短電流或脈沖電流均能損害led的連接;

4、部分led(藍(lán)色led、白色led等)具有防靜電的要求,在安裝使用過(guò)程中應(yīng)采取相應(yīng)的防靜電措施;

5、在使用時(shí)不僅要考慮led本身所發(fā)出來(lái)的熱量對(duì)燈的影響,還要考慮周圍環(huán)境溫度對(duì)燈的光電性能影響。一般普通燈在點(diǎn)亮后,燈腳處的溫度不應(yīng)大于30度;功率型led點(diǎn)亮后,燈腳處或?qū)岬鬃幍臏囟炔粦?yīng)大于60度。如果超過(guò)此溫度的話,應(yīng)考慮降低驅(qū)動(dòng)電流或增大散熱面積。

6、注意led極性不要接錯(cuò),一般情況下,燈腳稍長(zhǎng)的一端為正極,稍短的為負(fù)極,若兩燈腳一樣長(zhǎng)時(shí),要認(rèn)真識(shí)別標(biāo)記;

7、盡量不要將led與發(fā)熱電阻組件靠的太近;

8、避免led與金屬等硬物相摩擦,不能做噴砂處理,以免破換光學(xué)性能。

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