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大功率1w白光 90-100lm 晶元芯片

應用范圍 發光(led) 品牌 進口
型號 嘉之欣 結構 點接觸型
材料 硅(si) 封裝形式 功率型
封裝材料 樹脂封裝 功率特性 大功率
頻率特性 高頻 發光顏色 白色
led封裝 無色透明(t) 出光面特征 圓燈
發光強度角分布 散射型 最高反向工作電壓 3.0-3.6(v)
正向工作電流 350(ma)

大功率

功率:1w

流明:90-100lm

 色溫:白光

 封裝芯片:晶元(38mil)

 

適合中高端的天花燈,射燈,球泡燈等系類燈具產品

,發貨效率高,售后服務全面,合理歡迎前來洽談 

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a:高導熱性能銅支架
由于技術的限制,目前大功率芯片在工作的時候,只能有40%轉化為我們所利用的光能,其余
的60%所轉化為熱量,這也是大功率在使用過程中最關鍵影響壽命的因素。必須把產生的熱量散
發出去,而芯片與外接散熱片中間的主要傳熱裝置,就是這個銅支架了。它把芯片產生的熱量傳
到散熱片上,它的導熱性能好與壞,直接的影響就是熱量能否散發出去,還是堆積在芯片里面。
造成芯片的溫度過高,加快芯片的老化程度,破壞熒光粉的化學成份,直接影響光通量降低或色
溫發生變化。
b:高功率晶片
晶片在整個led中,起到關鍵性的作用。在前面已經提到,由于技術的原因,晶片的發光效率
為35%左右(這是目前市面較好的產品發光效率),如果采用較老的技術,那么發光效率會更低,
相對應就產生更大的熱量,加快晶片片的老化,造成產品光衰嚴重,使用壽命降低.
c:金線
在產品中,金線是連接晶片和支架的導體,通常要求導通性能要好,并且能通過大電流的沖擊.以防
被瞬間脈沖電流過大而燒斷,造成產品死燈,如果是串聯使用,會造成整個燈條都不亮.所以在大功率
燈珠上,一般都采用雙金線加固形式,用來保證產品的安全.但由于使用金線的粗細和不同質量
的不同,在目前的使用過程中,還是聽到市場處有出現瞬間脈沖電流燒壞燈珠的現象.就是因為金
線燒斷的原因.
d:反擊穿保護二極管
在過程中,人體本身或焊接的烙鐵等等知方面空易產生靜電,當你接觸到led燈腳上時,
靜電就會把led反向擊穿。造成led漏電加大,長時間使用時,燈珠就會慢慢的死掉,造成產
品使用中的int現象。增加反擊穿二極管就是為了保護晶片被靜電擊穿,增加產品的可靠性。
e:熒光粉
這是白光或粉紅光上才會使用的物質,白光就是蘭色的光線通過化學特質,發生光譜變化時產生
的一種光.由于熒光粉本身具備化學變化的因素,所以在,在使用中出現光衰和變色的主要原因是
因為熒光粉的質量和調配熒光粉的膠水搭配的問題,造成產品變色或變暗.
f:高導熱能硅膠
1.概述整個透鏡采用硅膠封裝,有幾點好處a:硅膠本身耐溫比傳統的塑膠透鏡要高,這樣可以
用過回流焊的方式來焊接,更加高效并且質量更穩定,不會出現假焊、虛焊的現象。b:由于采用一
體式的封裝,硅膠與支架是全方位連接在一起,杜絕了傳統工藝的掉透鏡的現象;c:硅膠在散熱
方面會更好。
2.使用方式與注意事項
封裝材料由光學級的硅膠所構成.其底下的散熱座為正極,請勿與負極相接觸以免短路.
當取用時建議夾取下方塑料的部份,不要夾取或施壓硅膠透鏡,在透鏡上施加
過多的應力時,可能會降低光學效率與損壞封裝內金線.施加超過一定應力時就有
損壞封裝內金線的風險.

3.回焊信息kingluxeon可以使用滿足于jedec 020c無鉛回焊曲線.回焊溫度請勿超過
260c,尖峰時間不可超過30sec.

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