黑膠體英文是udp。是內存，所以不能直譯黑色的膠。
udp(usb disk in package)采用的是一種新的工藝，稱之為pip封裝。pip是英文 product in package 的簡寫，技術整合了pcb基板組裝及半導體封裝制程，運用該將小型存儲卡所需要的零部件（controller flash ic substrate passivecomponents）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。對消費者來說，pip的技術優勢帶來的直接后果十分明顯：高讀寫速度、堅固耐用（抗重壓力達50牛頓）、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集于一身，絕對是數碼一族存儲的不二之選。業內人士分析，一體化封裝技術的出現使數碼存儲產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。

黑膠體體積超小的可搭配各式各樣的精美外殼.給人們一種迷你型精致的感覺。使用方便,防水防震,不必再為進水后報廢而擔心，是很多使用u盤者的首選產品.我司工廠,,絕對優勢。芯片行業和數量行情波動較大，網上及數量只供參考，下單之前要先確認，做好溝通

flash module,available in multi-chip packaging (mcp) process. the total capacity of the flash moduleis ranged from 1 to 8gb. goodsun (shenzhen) electronics co.,ltd. ufd usbflash module support up to 2-flash die stack for dual line flash die, and 4-flash die stack

for single-line flash die. the flash types supported in ufd are mlc and slc. an onmodule flash controller - sun-850-241114a, support high-speed, reliable flash datatransfer with usb1.1/2.0 data transfer protocol. this flash module is suitable for tinysize, water proof and shockproof usb portable storage applications. 

features

²capacity: 1gb-8gb

²module size: 24.8 x 11.3 x 1.4mm

²rohs compliant products.

²hi-speed usb 2.0 compliant; backward compatible with usb 1.1.

²true plug and play functionality .

²fully compatible with devices and operating systems (os) that support

²the usb buck device standard.

²on module low power usb flash disk controller

²water proof.

²shock proof.

²working temperature: 0℃to 70℃

²storage temperature: -40℃to 85℃

黑膠體產品功能簡介：
1、黑膠體標準尺寸：24.8 x 11.3 x 1.4mm
2、 可做自動播放，可做不可刪除文件，可做加密u盤，具防水等。
3、usb接口，即插即用 支持熱插撥 與usb1.1/2.0協議兼容 采用獨有超穩定技術。
4、產品精巧，美觀大方，是時尚禮品的首選
5、質保一年。
6，出現接觸片上上有焊錫，外觀損傷后不保；客戶自己拿去做升級或是更改容量的不保。