| 品牌 | 聯通達 | 型號 | semican |
| 批號 | 0011 | 封裝 | 多種 |
| 營銷方式 | 直銷 | 產品性質 | 新品 |
| 處理信號 | 模擬信號 | 工藝 | 混合集成 |
| 導電類型 | 單極型 | 集成程度 | 小規模 |
| 規格尺寸 | 1（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態功耗 | 1（mw） |
介紹
| 深圳市聯通達電子有限公司成立于2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年余的廣東聯通電子電子有限公司.公司專業于世界頂級品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的經營，產品主要包括各種dip/smd封裝的二、三極管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用于民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，優惠。 公司全體員工本著””質量第一,信譽第一””的服務宗旨,堅持””熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶合理的優質產品，迅速便捷的交貨服務。 經過多年的努力，我公司已形成良好的產業信譽，樹立起了優秀的企業文化，同海內外許多有名的企業建立起了友好的合作關系，取得了良好的經濟效益和社會效益。 在e-com化的今天，我們將一如既往地為新老客戶創造一流的服務，同時也歡迎電子業界 |
集成電路的封裝種類
1、bga
(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式出球形凸點用以代替引
集成電路
腳，在印刷基板的正面裝配lsi芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。封裝本體也可做得比qfp(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳qfp為40mm見方。而且bga不用擔心qfp那樣的引腳變形問題。該封裝是美國motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，bga的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在也有一些lsi正在開發500引腳的bga。bga的問題是回流焊后的外觀檢查?，F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpac(見ompac和gpac)。
2、bqfp
(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體主要在微處理器和asic等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右(見qfp)。
4、c－
(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在實際中經常使用的記號。
5、cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ecl ram，dsp(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip用于紫外線擦除型eprom以及內部帶有eprom的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為dip－g(g即玻璃密封的意思)。
6、cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的
集成電路
cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好，在自然空冷條件下可容許1. 5～2w的功率。但封裝成本比塑料qfp高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。引腳數從32到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom以及帶有eprom的微機電路等。此封裝也稱為qfj、qfj－g(見qfj)。
8、cob
(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。
9、dfp
(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是sop的別稱(見sop)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、dic
(dual in-line ceramic package)
陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(見dip).