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西安偉京電子制造有限公司bga、sop、qfp

品牌 不限 型號 不限
批號 不限 封裝 厚膜混合集成電路封裝
營銷方式 來料 產品性質 熱銷
處理信號 數?;旌闲盘?/td> 工藝 混合集成
導電類型 雙極型 集成程度 大規模
工作溫度 0~70(℃) 類型 其他ic

西安偉京電子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技術開發區。
是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產品研發、、和服務一
體,并承接電子產品來料等全方位服務的現代管理體制的高新技術企
業。公司已通過iso9001國際質量體系認證和gjb9001a軍用質量管理體系認證。承接電子產品來料是公司的主要業務之一。

公司目前建有一條smt電裝線和一條厚膜混合集成電路封裝線,
并配高低溫濕熱交變試驗箱、bga全自動光學貼裝設備,bga返修工作
站,熱風回流焊設備,半自動平行縫焊機,金絲鍵合機,置球裝置設備,
去潮保存箱,x光檢測設備等行業先進的和測試設備。電裝車間可承
接各種電子產品的焊接,可以完成表面貼裝(smd)、插件(tht)、
bga、sop、qfp等元器件焊接,線纜,分系統、小整機組裝。

我公司現擁有bga光學貼裝設備,bga返修工作站,熱風回流焊機,置球
裝置等bga焊接設備。
可以外服務:bga,sop,qfp器件的焊接;bga的返修、置球。
可焊接pcb的最大厚度:4mm;pcb最大尺寸:450mm×400mm;以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規格的bga器件。

熱風回流焊設備

 

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