獨創方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料；探針可以更換，維修方便；最小測試間距可達0.5mm；應用：可用于手機的電源、cpu、幀頻、語音等的bga/qfn ic的功能測試、程序燒錄。

產品特點及性能參數：

※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的ic壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證ic的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證ic定位精確，測試效率高；
※ 采用浮板結構，對于bga ic 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快三天內交貨。

產品服務：

※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費相關的技術支持