電容式觸摸開(kāi)關(guān)ic、電磁爐觸摸感應(yīng)開(kāi)關(guān)ic

touch panel 鍵盤(pán)開(kāi)發(fā)軟、硬件注意事項(xiàng)
一、硬件
1、 pcb 板按鍵面需鋪地，提高抗干擾能力；
2、 按鍵與地之間的間距≥0.5mm；
3、 按鍵鍵盤(pán)盡量做大，以手指的最大有效接觸面積為標(biāo)準(zhǔn)；
4、 按鍵通道口走線(xiàn)上請(qǐng)不要接不必要的焊盤(pán)；
5、 c4 請(qǐng)使用偏差小于±10%的電容。c4 取10nf；
6、 請(qǐng)準(zhǔn)確評(píng)估觸摸介質(zhì)厚度，以方便軟件處理；
7、 觸摸介質(zhì)與按鍵pcb 需緊密連接；
8、 盡量減小觸摸介質(zhì)的厚度，這樣可以增加按鍵識(shí)別的靈敏度；
9、 盡量使用1 層觸摸介質(zhì)，這樣增加按鍵識(shí)別的可靠性；
二、軟件
1、 目前按鍵有效差值：0ch（介質(zhì)厚度大概在1.2mm~1.6mm，兩層介質(zhì)板）；
2、 每個(gè)按鍵通道口的計(jì)數(shù)范圍在0500h~0800h 范圍內(nèi)；
3、 由于計(jì)數(shù)值會(huì)隨外界環(huán)境的溫、濕度的變化而變化，所以軟件上需做好環(huán)境自適應(yīng)的處理；