| 元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|
| HS31 | Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FRAME | 0 | 14:$109.19786 |
| HS32 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP 1.33C/W | 0 | 43:$52.76791 |
| 類別: | 熱敏 - 散熱器 |
|---|---|
| 類型: | 插件板級 |
| 冷卻式包裝: | - |
| 固定方法: | 把緊螺栓 |
| 形狀: | 矩形 |
| 長度: | 5.421"（139.70mm） |
| 寬: | 4.812"（122.22mm） |
| 直徑: | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）: | 1.310"（33.27mm） |
| 溫升時的功耗: | - |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: | - |
| 自然環(huán)境下的熱電阻: | - |
| 材質(zhì): | 鋁 |
| 材料表面處理: | 黑色陽極化處理 |