簡介：本型號產品采用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術而成，為兩端軸向引出線玻璃封裝結構。

特點：穩定性好，可靠性高；阻值范圍寬，阻值精度高；可在高溫高壓等惡劣環境下使用；體積小，重量輕，結構堅固，使用自動化安裝（在硬制線路板上）；熱感應速度快，靈敏度高。