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參數資料
| 型號： | EP1K100FC256-1N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 54/86頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ACEX 1K FPGA 100K 256-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ACEX-1K® |
| LAB/CLB數： | 624 |
| 邏輯元件/單元數： | 4992 |
| RAM 位總計： | 49152 |
| 輸入/輸出數： | 186 |
| 門數： | 257000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 544-1819 EP1K100FC256-1N-ND |
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Altera Corporation
ACEX 1K Programmable Logic Device Family Data Sheet
Notes to tables:
(1)
Microparameters are timing delays contributed by individual architectural elements. These parameters cannot be
measured explicitly.
(2)
Operating conditions: VCCIO = 3.3 V ± 10% for commercial or industrial and extended use in ACEX 1K devices
(3)
Operating conditions: VCCIO = 2.5 V ± 5% for commercial or industrial and extended use in ACEX 1K devices.
(4)
Operating conditions: VCCIO = 2.5 V or 3.3 V.
(5)
Because the RAM in the EAB is self-timed, this parameter can be ignored when the WE signal is registered.
(6)
EAB macroparameters are internal parameters that can simplify predicting the behavior of an EAB at its boundary;
these parameters are calculated by summing selected microparameters.
(7)
These parameters are worst-case values for typical applications. Post-compilation timing simulation and timing
analysis are required to determine actual worst-case performance.
Table 26. Interconnect Timing Microparameters
Symbol
Parameter
Conditions
tDIN2IOE
Delay from dedicated input pin to IOE control input
tDIN2LE
Delay from dedicated input pin to LE or EAB control input
tDIN2DATA
Delay from dedicated input or clock to LE or EAB data
tDCLK2IOE
Delay from dedicated clock pin to IOE clock
tDCLK2LE
Delay from dedicated clock pin to LE or EAB clock
tSAMELAB
Routing delay for an LE driving another LE in the same LAB
tSAMEROW
Routing delay for a row IOE, LE, or EAB driving a row IOE, LE, or EAB in the
same row
tSAMECOLUMN
Routing delay for an LE driving an IOE in the same column
tDIFFROW
Routing delay for a column IOE, LE, or EAB driving an LE or EAB in a different
row
tTWOROWS
Routing delay for a row IOE or EAB driving an LE or EAB in a different row
tLEPERIPH
Routing delay for an LE driving a control signal of an IOE via the peripheral
control bus
tLABCARRY
Routing delay for the carry-out signal of an LE driving the carry-in signal of a
different LE in a different LAB
tLABCASC
Routing delay for the cascade-out signal of an LE driving the cascade-in
signal of a different LE in a different LAB
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RW2-4805S/H2 | CONV DC/DC 2W 36-72VIN 05VOUT |
| EP1K100FI256-2N | IC ACEX 1K FPGA 100K 256-FBGA |
| EP1K100FI256-2 | IC ACEX 1K FPGA 100K 256-FBGA |
| A42MX16-VQG100 | IC FPGA 140I/O 100VQFP |
| A42MX09-TQG176 | IC FPGA 104I/O 176TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EP1K100FC256-2 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FC256-2N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FC2563 | 制造商:Altera Corporation 功能描述: |
| EP1K100FC256-3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FC256-3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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