參數資料
| 型號： | EPF10K30ETC144-1X |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 1/100頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 30K 144-TQFP |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 180 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數： | 216 |
| 邏輯元件/單元數： | 1728 |
| RAM 位總計： | 24576 |
| 輸入/輸出數： | 102 |
| 門數： | 119000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
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Altera Corporation
1
FLEX 10KE
Embedded Programmable
Logic Device
January 2003, ver. 2.5
Data Sheet
DS-F10KE-2.5
Features...
■
Embedded programmable logic devices (PLDs), providing
system-on-a-programmable-chip (SOPC) integration in a single
device
–
Enhanced embedded array for implementing megafunctions
such as efficient memory and specialized logic functions
–
Dual-port capability with up to 16-bit width per embedded array
block (EAB)
–
Logic array for general logic functions
■
High density
–
–
Up to 98,304 RAM bits (4,096 bits per EAB), all of which can be
used without reducing logic capacity
■
System-level features
–
MultiVoltTM I/O pins can drive or be driven by 2.5-V, 3.3-V, or
5.0-V devices
–
Low power consumption
–
Bidirectional I/O performance (tSU and tCO) up to 212 MHz
–
Fully compliant with the PCI Special Interest Group (PCI SIG)
PCI Local Bus Specification, Revision 2.2
for 3.3-V operation at
33 MHz or 66 MHz
–
-1 speed grade devices are compliant with PCI Local Bus
Specification, Revision 2.2
, for 5.0-V operation
–
Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test
(BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990, available
without consuming additional device logic
f For information on 5.0-V FLEX 10K or 3.3-V FLEX 10KA devices, see the
Table 1. FLEX 10KE Device Features
Feature
EPF10K30E
EPF10K50E
EPF10K50S
Typical gates (1)
30,000
50,000
Maximum system gates
119,000
199,000
Logic elements (LEs)
1,728
2,880
EABs
6
10
Total RAM bits
24,576
40,960
Maximum user I/O pins
220
254
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CAT24C512WI-GT3 | IC EEPROM 512KB I2C SER 8SOIC |
| 5745174-1 | CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST |
| 5-1478763-4 | CONN BACKSHELL 37POS METAL 45DEG |
| A42MX09-3PQG160I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 5-1478763-3 | CONN BACKSHELL 25P METAL 45DEG |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EPF10K30ETC144-2 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30ETC144-2DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K30ETC144-2N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30ETC144-2X | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30ETC144-3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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