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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EPF6016TI144-3N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 1/52頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 180 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB數(shù)： | 132 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1320 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 117 |
| 門數(shù)： | 16000 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
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Altera Corporation
1
FLEX 6000
Programmable Logic
Device Family
March 2001, ver. 4.1
Data Sheet
A-DS-F6000-04.1
Features...
■
Provides an ideal low-cost, programmable alternative to high-
volume gate array applications and allows fast design changes
during prototyping or design testing
■
Product features
–
Register-rich, look-up table- (LUT-) based architecture
–
OptiFLEX architecture that increases device area efficiency
–
Typical gates ranging from 5,000 to 24,000 gates (see Table 1)
–
Built-in low-skew clock distribution tree
–
100% functional testing of all devices; test vectors or scan chains
are not required
■
System-level features
–
In-circuit reconfigurability (ICR) via external configuration
device or intelligent controller
–
5.0-V devices are fully compliant with peripheral component
interconnect Special Interest Group (PCI SIG) PCI Local Bus
Specification, Revision 2.2
–
Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test
(BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990, available
without consuming additional device logic
–MultiVoltTM I/O interface operation, allowing a device to bridge
between systems operating at different voltages
–
Low power consumption (typical specification less than 0.5 mA
in standby mode)
–
3.3-V devices support hot-socketing
Note:
(1)
The embedded IEEE Std. 1149.1 JTAG circuitry adds up to 14,000 gates in addition to the listed typical gates.
Table 1. FLEX 6000 Device Features
Feature
EPF6010A
EPF6016
EPF6016A
EPF6024A
Typical gates (1)
10,000
16,000
24,000
Logic elements (LEs)
880
1,320
1,960
Maximum I/O pins
102
204
171
218
Supply voltage (VCCINT)
3.3 V
5.0 V
3.3 V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BN3-CW | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| EPF6016TI144-3 | IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP |
| EPF6016ATC144-2N | IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP |
| GCC22DCMD-S288 | CONN EDGECARD 44POS .100 EXTEND |
| VE-BN2-CX | CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF6024ABC256-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 218 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6024ABC256-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 218 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6024ABC256-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 218 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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