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FVAD

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FVAD
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
19875
Standard
SSOP08
2025+
-
不怕你不買只怕你不問

FVAD
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
MOT
TSOP8
07/08+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共5條
1

您是不是要找： FVB.00.303.CLAD22Z FVB.00.303.CLAD27Z FVB.00.303.CLAD35 FVB.00.303.NLAE24 FV-BR1 FVC2300-BK FVC3100-BK FVC56H0334M2L FVC66H0474M22

FVAD PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

FVAD 技術參數

FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80503CSM66166SL2ZX 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 166MHZ 296PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV1000 功能描述:RING ILLUMINATOR FLOURESCENT 制造商:o.c. white co. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 FVD1.25-S3A FVD2-S4A-TOR FVD36H0105M2L FVDAH-2 FVDAH-5.5(LF) FVDDF1.25-110B-5(BZ)-TOR(LF) FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE