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FVB16H0224K2L

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FVB16H0224K2L 技術參數

FVB.00.303.NLAE24 功能描述:3 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:插頭，公引腳針腳數:3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:B 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:黃銅，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:3A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FV80503CSM66166SL2ZX 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 166MHZ 296PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FVDAH-5.5(LF) FVDDF1.25-110B-5(BZ)-TOR(LF) FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE FVE030020E8R00KE FVE030020ER500KE FVE030020ER600KE FVE030020ER700KE