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FW82801E-SL5AW

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FW82801E-SL5AW
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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FW82801E-SL5AW 技術參數

FW82443BXSL2VH 功能描述:IC 82443BX SYS CTRLR 492-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A FW82439TXSL28T 功能描述:IC 82439TX SYS CTRL MTXC 324BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A FW82439HXSU115 功能描述:IC 82439HX SYS CTRL MHXC 324BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND FW80960VH100 功能描述:IC MPU I960VH 3V 100MHZ 324-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FW80321M600SL6R3 功能描述:IC MPU 32-BIT PCI XSCALE 544BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FWA020005B-10B FWA020009A-10A FWA020009A-10B FWA020009B-10A FWA020009B-10B FWA020012A-10A FWA020012A-10B FWA020012B-10A FWA020012B-10B FWA020024A-10A FWA020024A-10B FWA020024B-10A FWA020024B-10B FWA065009A-11A FWA065009A-11B FWA065012A-11A FWA065012A-11B FWA065015A-11A