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FS33

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FS33 技術參數

FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:托盤零件狀態:在售封裝/外殼:621-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:621-FCPBGA（17x17）標準包裝:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包裝:托盤零件狀態:在售核心處理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核速度:180MHz, 240MHz 連接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外設:POR，PWM，WDT 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.19 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:257-LFBGA 供應商器件封裝:257-MAPBGA（14x14）標準包裝:152 FS30-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - FS 包裝:盒零件狀態:有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:3.33mA 功率（W） - 制造系列:10W 電壓 - 隔離:2.5kV（2500V）應用:ITE（商業）特性:OTP，OVP 安裝類型:通孔封裝/外殼:4-DIP 模塊大小/尺寸:2.25" 長 x 1.12" 寬 x 0.50" 高（57.2mm x 28.5mm x 12.7mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:85% 功率（W） - 最大值:10W 標準包裝:1 FS2X2LG6NM 功能描述:DUCT SOLID NOHO LGY 2X2"X 6' 制造商:panduit corp 系列:PANDUCT? FS 型零件狀態:有效線槽類型:實心（線槽），基座高度:1.990"（50.54mm）長度:6.00'（1.83m）寬度:2.250"（57.15mm）安裝類型:- 特性:無安裝孔材料:聚氯乙烯（PVC）顏色:淺灰標準包裝:1 FS28-85 功能描述:XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:Split Pack? 零件狀態:有效類型:疊片核心電壓 - 初級:115V，230V 電壓 - 次級（滿負載）:并行 14V，系列 28V 電流 - 輸出（最大值）:并行 170mA，系列 85mA 初級繞組:雙次級繞組:雙中心抽頭:無功率 - 最大值:2.4 VA 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳大小/尺寸:34.93mm 長 x 28.56mm 寬高度 - 安裝（最大值）:23.80mm 電壓 - 隔離:2500Vrms 標準包裝:84 FS-336 FS35R12KE3GBOSA1 FS35R12KT3BOSA1 FS35R12U1T4BPSA1 FS35R12W1T4 FS35R12W1T4B11BOMA1 FS35R12W1T4BOMA1 FS36-030 FS36-030-C2-B FS36-065-C2-B FS36-1000 FS36-1000-C2-B FS36-170 FS36-170-C2-B FS36-350 FS36-350-C2-B FS36-550 FS36-550-C2-B