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GC885CU50

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功能描述

GC885CU50 技術參數(shù)

GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應商器件封裝:484-BGA（23x23）標準包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應商器件封裝:484-BGA（23x23）標準包裝:60 GC5330IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor CDMA, GSM, TD-SCDMA, W-CDMA, WiMAX 484-BGA 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號處理器頻率:- RF 類型:CDMA，GSM，TD-SCDMA，W-CDMA，WiMAX 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BGA 供應商器件封裝:484-BGA 標準包裝:60 GCA.4E.255.LT GCA.4S.255.LT GCA.5S.255.LT GCA06DCBD GCA06DCBH GCA06DCBI GCA06DCBN GCA06DCBS GCA06DCBT GCA06DRMD GCA06DRMD-S288 GCA06DRMH GCA06DRMH-S288 GCA06DRMI GCA06DRMI-S288 GCA06DRMN GCA06DRMN-S288 GCA06DRMS