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GCJ188C70J475KE02D

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  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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  • GCJ188C70J475KE02D
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    GCJ188C70J475KE02D

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 865000

  • MURATA/村田

  • SMD

  • 最新批號

  • -
  • 一級代理.原裝特價現貨!

  • GCJ188C70J475KE02D
    GCJ188C70J475KE02D

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  • 北京天陽誠業科貿有限公司
    北京天陽誠業科貿有限公司

    聯系人:洪先生

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503

    資質:營業執照

  • 5447

  • MURATA

  • con

  • 24+

  • -
  • 電容器

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  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯系人:李先生

    電話:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田區中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質:營業執照

  • 8000

  • Murata

  • 2139

  • -
  • GCJ188C70J475KE02D
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  • 深圳市百潤電子有限公司
    深圳市百潤電子有限公司

    聯系人:

    電話:17876146278

    地址:沙頭街道下沙社區濱河路9289號下沙村京基濱河時代廣場D1棟26A

  • 1000

  • muRata

  • 603

  • 22+

  • -
  • 全新原裝正品*海量現貨庫存*全網最低

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  • 科創特電子(香港)有限公司
    科創特電子(香港)有限公司

    聯系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 4000

  • MURATA

  • 主營優勢

  • 19+

  • -
  • 100%原裝正品★終端免費供樣★

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
GCJ188C70J475KE02D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CAP CER 4.7UF 6.3V X7S 0603
  • 制造商
  • murata electronics north america
  • 系列
  • GCJ
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 電容
  • 4.7μF
  • 容差
  • ±10%
  • 電壓 - 額定
  • 6.3V
  • 溫度系數
  • X7S
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 特性
  • 軟端子
  • 等級
  • AEC-Q200
  • 應用
  • 汽車級,Boardflex 敏感
  • 故障率
  • -
  • 安裝類型
  • 表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼
  • 0603(1608 公制)
  • 大小/尺寸
  • 0.063" 長 x 0.032" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)
  • -
  • 厚度(最大值)
  • 0.039"(1.00mm)
  • 引線間距
  • -
  • 引線形式
  • -
  • 標準包裝
  • 1
GCJ188C70J475KE02D 技術參數
  • GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 GCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 GCJ188R71H104KA12D GCJ188R71H152KA01D GCJ188R71H153KA01D GCJ188R71H222KA01D GCJ188R71H223KA01D GCJ188R71H224KA01D GCJ188R71H332KA01D GCJ188R71H333KA12D GCJ188R71H472KA01D GCJ188R71H473KA12D GCJ188R71H682KA01D GCJ188R71H683KA12D GCJ188R72A102KA01D GCJ188R72A103KA01D GCJ188R72A104KA01D GCJ188R72A152KA01D GCJ188R72A153KA01D GCJ188R72A222KA01D
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