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GL256P10FFIS1

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GL256P10FFIS1
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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GL256P10FFIS1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GL256P10FFIS1 技術參數

GL1L5MS500S-C 功能描述:5.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期延遲時間:5.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:1 GL1L5MS450S-C 功能描述:4.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:4.5ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS400S-C 功能描述:4.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:4.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS350S-C 功能描述:3.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:3.5ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL1L5MS300S-C 功能描述:3.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包裝:散裝零件狀態:過期延遲時間:3.0ns 容差:±0.050nS 電流:100mA DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大阻抗:50 歐姆工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）標準包裝:100 GL270F33IET GL270F35CDT GL270F35CET GL270F35IDT GL270F35IET GL286F23CDT GL286F23CET GL286F23IDT GL286F23IET GL286F33CDT GL286F33CET GL286F33IDT GL286F33IET GL286F35CDT GL286F35CET GL286F35IDT GL286F35IET GL2L5LS010D-C