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GD82551

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GD82551 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GD82551 技術參數

GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550ELSL4MK 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD80960JF33 功能描述:IC MPU I960JF 3V 33MHZ 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GDA.99.060.100SK GDA.99.070.100VK GDA.99.080.100VK GDA.99.085.100SK GDA.99.087.178VE GDA.99.090.100SK GDA.99.090.125SK GDA.99.090.150VK GDA.99.095.140NK GDA.99.100.100SK GDA.99.100.100VK GDA.99.100.130SK GDA.99.100.150VK GDA.99.110.100NK GDA.99.110.100SK GDA.99.110.150SK GDA.99.120.100EK GDA.99.120.100SK