| 型號(hào)： | GBM08DTBN-S664 |
| 廠商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 卡類型： | 非指定 - 雙邊 |
| 類型： | 母頭 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 8 |
| 位置數(shù)： | 16 |
| 卡厚度： | 0.125"（3.18mm） |
| 行數(shù)： | 2 |
| 間距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安裝類型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 觸點(diǎn)材料： | 磷青銅 |
| 觸點(diǎn)表面涂層： | 金 |
| 觸點(diǎn)涂層厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 觸點(diǎn)類型：： | 環(huán)形波紋管 |
| 顏色： | 黑 |
| 包裝： | 托盤 |
| 材料 - 絕緣體： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作溫度： | -65°C ~ 125°C |
| 讀數(shù)： | 雙 |