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參數資料
| 型號： | GP1S092HCPIF |
| 廠商： | Sharp Microelectronics |
| 文件頁數： | 8/13頁 |
| 文件大小： | 170K |
| 描述： | SENSOR OPTO SLOT 2MM TRANS SMD |
| 產品變化通告： | Internal Chip Change 04/May/2007 |
| 標準包裝： | 1 |
| 檢測距離： | 0.079"（2mm） |
| 檢測方法： | 可傳導的 |
| 輸出配置： | 光電晶體管 |
| 電流 - DC 正向(If)： | 50mA |
| 電流 - 集電極 (Ic)（最大）： | 20mA |
| 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）： | 35V |
| 響應時間： | 50µs，50µs |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 4-SMD |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 類型： | 無放大 |
| 工作溫度： | -25°C ~ 85°C |
| 產品目錄頁面： | 2776 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 425-1962-6 |
8
Sheet No.: D3-A00201EN
GP1S092HCPIF
?SPAN class="pst GP1S092HCPIF_2587094_4">Manufacturing Guidelines
?/DIV>
Storage and management after open
Storage condition
Storage temp.: 5 to 30贑, Storage humidity : 70%RH or less at regular packaging.
Treatment after opening the moisture-proof package
After opening, you should mount the products while keeping them on the condition of 5 to 25贑 and 70%RH
or less in humidity within 4 days.
After opening the bag once even if the prolonged storage is necessary, you should mount the products within
two weeks.
And when you store the rest of products you should put into a DRY BOX. Otherwise after the rest of products
and silicagel are sealed up again, you should keep them under the condition of 5 to 30贑 and 70%RH or
less in humidity.
Baking before mounting
When the above-mentioned storage method could not be executed, please process the baking treatment
before mounting the products.
However the baking treatment is permitted within one time.
Recommended condition : 125贑, 16 to 24 hours
Do not process the baking treatment with the product wrapped. When the baking treatment processing, you
should move the products to a metallic tray or x temporarily the products to substrate.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GP1S093HCZ0F | SENSOR OPTO SLOT 2MM TRANS THRU |
| GP1S094HCZ0F | SENSOR OPTO SLOT 3MM TRANS THRU |
| GP1S096HCZ0F | SENSOR OPTO SLOT 1MM TRANS THRU |
| GP1S097HCZ0F | SENSOR OPTO SLOT 2MM TRANS THRU |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| GP1S093HCZ0F | 功能描述:光學開關（透射型，光電晶體管輸出） Photointerrupter 2.0mm gap RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出設備:Phototransistor 槽寬:3.4 mm 光圈寬度:0.5 mm 集電極—發射極最大電壓 VCEO:30 V 最大集電極電流:20 mA 正向電流: 安裝風格:Through Hole 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 25 C 封裝: |
| GP1S094HCZ | 功能描述:PHOTOINTERRUPTER SLOT 3.0MM PCB RoHS:否 類別:傳感器，轉換器 >> 光學 - 光斷續器 - 槽型 - 晶體管輸出 系列:- 產品變化通告:Internal Chip Change 04/May/2007 標準包裝:100 系列:- 檢測距離:0.063"（1.6mm） 檢測方法:可傳導的 輸出配置:光電晶體管 電流 - DC 正向(If):50mA 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:20mA 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:35V 響應時間:35µs，35µs 安裝類型:通孔 封裝/外殼:PCB 安裝 包裝:管件 類型:無放大 工作溫度:-25°C ~ 85°C 其它名稱:425-1978-5 |
| GP1S094HCZ0F | 功能描述:光學開關（透射型，光電晶體管輸出） Photointerrupter 3.0mm gap RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出設備:Phototransistor 槽寬:3.4 mm 光圈寬度:0.5 mm 集電極—發射極最大電壓 VCEO:30 V 最大集電極電流:20 mA 正向電流: 安裝風格:Through Hole 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 25 C 封裝: |
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