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參數資料
型號: GS8662R09GE-300I
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: DRAM
英文描述: 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
中文描述: 8M X 9 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝: 15 MM X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
文件頁數: 4/37頁
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代理商: GS8662R09GE-300I
8M x 9 SigmaCIO DDR-II SRAM—Top View
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TMS
TDI
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm
2
Body—1 mm Bump Pitch
Notes:
1.
Unlike the x36 and x18 versions of this device, the x8 and x9 versions do not give the user access to A0 and A1. SA0 and SA1 are set to
0 at the beginning of each access.
MCL = Must Connect Low
2.
Preliminary
GS8662R08/09/18/36E-333/300/250/200/167
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.01 9/2005
4/37
2005, GSI Technology
相關PDF資料
PDF描述
GS8662R09GE-333 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R09GE-333I 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R18E-167 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R18E-167I 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R18E-200 72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
相關代理商/技術參數
參數描述
GS8662R09GE-333 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R09GE-333I 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
GS8662R18BD-300 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk
GS8662R18BD-350 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk
GS8662R18E-167 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:72Mb SigmaCIO DDR-II Burst of 4 SRAM
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