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參數(shù)資料
型號(hào)： GS88218BB-250IV
廠商： GSI TECHNOLOGY
元件分類： DRAM
英文描述： 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
中文描述： 512K X 18 CACHE SRAM, 5.5 ns, PBGA119
封裝： FPBGA-119
文件頁(yè)數(shù)： 14/35頁(yè)
文件大小： 863K
代理商： GS88218BB-250IV
GS88218/36B(B/D)-xxxV
Rev: 1.03 6/2006
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
14/35
2002, GSI Technology
V
DDQ2
& V
DDQ1
Range Logic Levels
Parameter
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
V
DD
Input High Voltage
V
IH
0.6*V
DD
—
V
DD
+ 0.3
V
1
V
DD
Input Low Voltage
V
IL
–
0.3
—
0.3*V
DD
V
1
Notes:
1.
The part numbers of Industrial Temperature Range versions end the character “I”. Unless otherwise noted, all performance specifica-
tions quoted are evaluated for worst case in the temperature range marked on the device.
Input Under/overshoot voltage must be
–
2 V > Vi < V
DDn
+2 V not to exceed 4.6 V maximum, with a pulse width not to exceed 20% tKC.
2.
Recommended Operating Temperatures
Parameter
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
Ambient Temperature (Commercial Range Versions)
T
A
0
25
70
°
C
2
Ambient Temperature (Industrial Range Versions)
T
A
–
40
25
85
°
C
2
Notes:
1.
The part numbers of Industrial Temperature Range versions end the character “I”. Unless otherwise noted, all performance specifica-
tions quoted are evaluated for worst case in the temperature range marked on the device.
Input Under/overshoot voltage must be
–
2 V > Vi < V
DDn
+2 V not to exceed 4.6 V maximum, with a pulse width not to exceed 20% tKC.
2.
20% tKC
V
SS
–
2.0 V
50%
V
SS
V
IH
Undershoot Measurement and Timing
Overshoot Measurement and Timing
20% tKC
V
DD
+ 2.0 V
50%
V
DD
V
IL
Capacitance
(T
A
= 25
o
C, f = 1 MH
Z
, V
DD
Parameter
Symbol
C
IN
C
I/O
Test conditions
V
IN
= 0 V
V
OUT
= 0 V
Typ.
Max.
Unit
Input Capacitance
4
5
pF
Input/Output Capacitance
6
7
pF
Note:
These parameters are sample tested.
= 2.5 V)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS88218BB-250V 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
GS88218BB-V 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
GS88218BGB-150IV 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
GS88218BB-300 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
GS88218BB-333 512K x 18, 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAMs
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參數(shù)描述
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GS88218CB-200I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V/3.3V 9MBIT 512KX18 6.5NS/3NS 119FPBGA - Trays
GS88218CB-200IV 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V/2.5V 9MBIT 512KX18 6.5NS/3NS 119FPBGA - Trays
GS88218CB-200V 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V/2.5V 9MBIT 512KX18 6.5NS/3NS 119FPBGA - Trays
GS88218CB-250 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V/3.3V 9MBIT 512KX18 5.5NS/2.5NS 119FPBGA - Trays
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