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H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1
    H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

    H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 67991

  • Helium Systems, Inc.

  • 40-SMD Module

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

  • H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1
    H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

    H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:高先生/曹先生/周小姐

    電話:185208051481348786585213760272017

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 41449

  • Helium

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HELIUM ATOM SURFACE MOUNT MODULE
  • 制造商
  • helium systems, inc.
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 射頻系列/標準
  • 802.15.4
  • 協(xié)議
  • -
  • 調(diào)制
  • -
  • 數(shù)據(jù)速率
  • 250kbps
  • 功率 - 輸出
  • 27dBm
  • 靈敏度
  • -110dBm
  • 串行接口
  • I2C,SPI,UART
  • 天線類型
  • 集成式,芯片
  • 使用的 IC/零件
  • AT86RF212B
  • 存儲容量
  • -
  • 電壓 - 電源
  • 2 V ~ 3.6 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 模塊
  • 標準包裝
  • 1
H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 技術(shù)參數(shù)
  • H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 功能描述:HELIUM ATOM PROTOTYPING MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 射頻系列/標準:802.15.4 協(xié)議:- 調(diào)制:- 數(shù)據(jù)速率:250kbps 功率 - 輸出:27dBm 靈敏度:-110dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天線類型:集成式,芯片 使用的 IC/零件:AT86RF212B 存儲容量:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:39mA 電流 - 傳輸:38mA 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊 標準包裝:1 HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):30 外殼尺寸 - 插件:330 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:3.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):12 外殼尺寸 - 插件:312 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:10A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A HEP-100-15A HEP-100-24A
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