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HD6417750RBP240(V)

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 32-bit SuperH RISC ROMLess 1.5V 256-Pin BGA

HD6417750RBP240(V) 技術參數

HD6417750RBP240 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6417750RBP200D 功能描述:IC SH7750R MPU ROMLESS 256-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD6417750RBA200V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA HD6417750F167V 功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6417750F167 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD6417750SF167V HD6417750SF200 HD6417750SF200V HD6417750SVBT133 HD6417750SVF133V HD6417750VF128 HD6417751BP167I HD6417751BP167IV HD6417751BP167V HD6417751F167IV HD6417751F167V HD6417751RBA200V HD6417751RBA240V HD6417751RBP200 HD6417751RBP200V HD6417751RBP240 HD6417751RBP240D HD6417751RF200DV