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HD64DF3694FXV

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    HD64DF3694FXV

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯系人:彭先生

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    地址:深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G

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  • HD64DF3694FXV
    HD64DF3694FXV

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    聯系人:李先生

    電話:0755-8277481983249326

    地址:銷售一部:華強北上步工業區501棟401室 銷售二部:深圳市福田區紅荔路上航大廈411室

    資質:營業執照

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HD64DF3694FXV 技術參數
  • HD6477042AF28V 功能描述:MCU 5V 128K PB-FREE 112-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7040 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6477034F20V 功能描述:MCU 5V 64K PB-FREE 112-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7030 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6477034F20 功能描述:IC SUPERH MCU OTP 64K 112QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7030 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6477021X20V 功能描述:MCU 5V 32K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7020 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6473937W 功能描述:MCU FLASH OTP 60K 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300L SLP 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F2238BFA13I HD64F2238RBR13 HD64F2238RTF13 HD64F2239TF20I HD64F2319EVTE25 HD64F2319VTE25 HD64F2329BVF25 HD64F2329BVF25W HD64F2329EVF25 HD64F2329EVTE25 HD64F2338VFC25 HD64F2357F20 HD64F2378RVFQ34V HD64F2378VFQ34V HD64F2623FA20 HD64F2623FA20J HD64F2633F25 HD64F2636F20J
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