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HD64F3067RVF13V

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HD64F3067RVF13V
優勢
標準國際(香港)有限公司
標準國際(香港)有限公司
聯系人：朱小姐
電話：83617149
地址：新華強廣場2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
500
RENESAS
N/A
2021+
-
公司現貨

HD64F3067RVF13V
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
RENESAS
QFP
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

HD64F3067RVF13V
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
109
RENESAS
2014+
-
公司現貨庫存,絕對原裝正品!

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HD64F3067RVF13V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HD64F3067RVF13V 技術參數

HD64F3067RF20 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3062BFI25-TR 功能描述:MCU 5V 128K I-TEMP 100-QFP T&R RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F3062BFI25Q 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 100QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3062BFBL25 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) HD64F3052F18 功能描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64F3337YCP16 HD64F3337YCP16V HD64F3337YFLH16 HD64F3437STF16V HD64F3437TFI16V HD64F36012GFPJ HD64F36014FPJE HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D HD64F3644DV