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HD64F3687GFPI

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  • 封裝
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  • HD64F3687GFPIV
    HD64F3687GFPIV

    HD64F3687GFPIV

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • HD64F3687GFPIV
    HD64F3687GFPIV

    HD64F3687GFPIV

  • 深圳市鵬拓發展電子
    深圳市鵬拓發展電子

    聯系人:馬先生 林先生 馬小姐

    電話:0755-82773839

    地址:深圳市福田區華強北華聯發大廈六樓635房

  • 832

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

  • -
  • 全新香港貨源,專營QFP BGA QFN

  • HD64F3687GFPIV
    HD64F3687GFPIV

    HD64F3687GFPIV

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 64-LQFP

  • 12+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共14條 
  • 1
HD64F3687GFPI PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
HD64F3687GFPI 技術參數
  • HD64F3687GFP 功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3687GDV 功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-Q RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3687FPV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB(8K x 8) 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 HD64F3687FPIV 功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP PB-FREE 64-L RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3687FPI 功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F36912GFHWVTR HD64F36912GTPV HD64F3694DV HD64F3694FP HD64F3694FPI HD64F3694FPIV HD64F3694FPJV HD64F3694FPV HD64F3694FTV HD64F3694FXV HD64F3694FYIV HD64F3694FYV HD64F3694GFPI HD64F3694GFPIV HD64F3694GFPV HD64F3694GFTV HD64F3694GFXIV HD64F3694GFXV
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