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HFIXF1110CC.B3-998844

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    HFIXF1110CC.B3-998844

    HFIXF1110CC.B3-998844

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Inphi Corporation

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • HFIXF1110CC.B3-998844
    HFIXF1110CC.B3-998844

    HFIXF1110CC.B3-998844

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 90

  • Cortina Systems Inc

  • 575-BCBGA 裸露焊盤(552 凸

  • 12+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共27條 
  • 1
HFIXF1110CC.B3-998844 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 2,450
  • 系列
  • -
  • 控制器類型
  • SPI 總線至 I²C 總線橋接
  • 接口
  • I²C,串行,SPI
  • 電源電壓
  • 2.4 V ~ 3.6 V
  • 電流 - 電源
  • 11mA
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 24-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應商設備封裝
  • 24-HVQFN(4x4)
  • 包裝
  • 托盤
  • 配用
  • 568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C
  • 其它名稱
  • 935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
HFIXF1110CC.B3-998844 技術參數
  • HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態:過期 標準包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.043"(1.10mm) 標準包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):900 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.043"(1.10mm) 標準包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 類型:多層 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):150 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.047" 寬(2.00mm x 1.20mm) 高度 - 安裝(最大值):0.043"(1.10mm) 標準包裝:10 HFI-201209-2N2S 功能描述:2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:停產 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:2.2nH 容差:±0.3nH 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):100 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:10 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.043"(1.10mm) 標準包裝:10 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168 HFMDT20185 HFP100
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