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HI5960IA-SAMPLE

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HI5960IA-SAMPLE PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HI5960IA-SAMPLE 技術參數

HI5960IA 功能描述:CONV D/A 14BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5860IBZ-T 功能描述:數模轉換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換器數量:1 DAC 輸出端數量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5860IBZ 功能描述:數模轉換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換器數量:1 DAC 輸出端數量:1 轉換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5860IB 功能描述:CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5860IA-T 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI6-0201HS-5+ HI6-0201HS-5+T HI6-0201HS-9+ HI6-0201HS-9+T HI7188EVAL HI7188IN HI7190EVAL HI7190IB HI7190IBZ HI7190IBZ-T HI7190IP HI7190IPZ HI7191IB HI7191IBZ HI7191IBZ-T HI7191IP HI7191IPZ HI-8190PCIF