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HMFLEX-3-1

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數量
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封裝
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說明
操作

HMFLEX-3-1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Artesyn Embedded Technolo
原廠封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

HMFLEX-3-1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
Artesyn Embedded Technolo
原廠封裝
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假一罰十，百分百原裝正品

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HMFLEX-3-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

HMFLEX-3-1 PDF下載

功能描述
POWER SUPPLY W/1-HELIO 650W RECT
RoHS
否
類別
電源 - 外部/內部（非板載） >> AC DC 轉換器
系列
HMFLEX-3
產品培訓模塊
MP Modular-Configurable AC-DC Power Supply
特色產品
Configurable Power Supplies
標準包裝
1
系列
MP

HMFLEX-3-1 技術參數

HMEG 功能描述:FUSE HOLDER BLADE 300A CHASS MNT 制造商:eaton 系列:HMEG 零件狀態:有效保險絲座類型:支座保險絲類型:刀片配套使用產品/相關產品:AMG 保險絲尺寸:2.693" 長 x 0.606" 寬 x 0.354" 高（68.40mm x 15.40mm x 9.00mm）電路數:1 電壓:- 額定電流:300A 安裝類型:底座安裝朝向:- 端子類型:螺栓堅固觸頭材料:- 觸頭鍍層:- 標準包裝:1 HMD5000 功能描述:MODULE DIGITAL DISPLAY RS232 制造商:honeywell microelectronics & precision sensors 系列:* 零件狀態:過期配件類型:* 配套使用產品/相關產品:* 標準包裝:1 HMC-XDB112-SX 功能描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售功能:頻率系數頻率:10GHz ~ 15GHz RF 類型:VSAT，DBS 輔助屬性:- 封裝/外殼:模具供應商器件封裝:模具標準包裝:1 HMC-VVD106-SX 功能描述:RF Amplifier IC Die 制造商:analog devices inc. 系列:* 包裝:托盤零件狀態:在售頻率:* P1dB:* 增益:* 噪聲系數:* RF 類型:* 電壓 - 電源:* 電流 - 電源:* 測試頻率:* 封裝/外殼:模具供應商器件封裝:模具標準包裝:1 HMC-VVD104-SX 功能描述:RF Attenuator 14dB 70GHz ~ 86GHz 50 Ohm Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:要求報價衰減值:14dB 容差:- 頻率范圍:70GHz ~ 86GHz 功率（W）:- 阻抗:50 歐姆封裝/外殼:模具標準包裝:1 HMG.0B.304.CLLPV HMG.0B.304.CLNP HMG.0B.305.CLLP HMG.0B.305.CLNP HMG.0B.306.CLLP HMG.0B.306.CLLPV HMG.0B.307.CLLP HMG.0B.307.CLNP HMG.0B.307.KLNP HMG.0B.309.CLLP HMG.0B.309.CLNP HMG.0T.305.CLNP HMG.0T.305.KLLP HMG.1B.303.CLLP HMG.1B.305.CLLP HMG.1B.305.CLNP HMG.1B.305.CLWP HMG.1B.307.CLLP