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HS153SPJ

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HS153SPJ 技術(shù)參數(shù)

HS151DR 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效配件類型:散熱片規(guī)格:1.5° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS151 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效配件類型:散熱片規(guī)格:1.5° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS14 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:4.812"（122.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.310"（33.27mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:1.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:2°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS1-3182-9+ 功能描述:接口 - 專用 ARINC BUS INTERFACE LINE DRVR-40+85C RoHS:否制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 HS13 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:5.421"（139.70mm）寬度:4.812"（122.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.310"（33.27mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:0.4°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:1.48°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS1600810000G HS16008100J0G HS1610800000G HS16108000J0G HS1610810000G HS16108100J0G HS-1612 HS-1615 HS-1616 HS-1618 HS16-2 HS16-2/328 HS1620800000G HS16208000J0G HS1620810000G HS16208100J0G HS16-2S HS16-2SN