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HS2M R5G

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HS2M R5G 技術參數

HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:5.906"（150.00mm）寬度:1.770"（44.96mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:2.500"（63.50mm）寬度:1.650"（41.91mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態:過期配件類型:散熱片規格:2.7° C/W 配套使用產品/相關產品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:2.360"（59.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態:停產配件類型:散熱片規格:- 標準包裝:1 HS2P5M20 HS2P7F26 HS2P7M26 HS2P9F26 HS2P9M26 HS2PCAP HS2X2BL6 HS2X2BL6NM HS2X2LG6NM HS2X2OR6 HS2X2OR6NM HS2X2WH6NM HS2X2YL6 HS2X2YL6NM HS2X3LG6NM HS2X3WH6NM HS2X4BL6NM HS2X4LG6NM