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HSC-ADC-FPGA-8

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  • HSC-ADC-FPGA-8
    HSC-ADC-FPGA-8

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

  • 3000

  • AD

  • 原廠封裝

  • 07+

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  • HSC-ADC-FPGA-8
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  • 北京元坤偉業科技有限公司
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HSC-ADC-FPGA-8 技術參數
  • HSC3006R8J 功能描述:RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包裝:散裝 零件狀態:有效 電阻(歐姆):6.8 容差:±5% 功率(W):300W 成分:繞線 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:5.039" 長 x 2.874" 寬(128.00mm x 73.00mm) 高度:1.650"(42.00mm) 引線形式:端子螺釘類型 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:2 HSC300680RJ 功能描述:RES CHAS MNT 680 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包裝:托盤 零件狀態:有效 電阻(歐姆):680 容差:±5% 功率(W):300W 成分:繞線 溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:5.039" 長 x 2.874" 寬(128.00mm x 73.00mm) 高度:1.772"(45.00mm) 引線形式:端子螺釘類型 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:2 HSC3004R7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包裝:散裝 零件狀態:有效 電阻(歐姆):4.7 容差:±5% 功率(W):300W 成分:繞線 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:5.039" 長 x 2.874" 寬(128.00mm x 73.00mm) 高度:1.650"(42.00mm) 引線形式:端子螺釘類型 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:2 HSC30047RJ 功能描述:RES CHAS MNT 47 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包裝:散裝 零件狀態:有效 電阻(歐姆):47 容差:±5% 功率(W):300W 成分:繞線 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:5.039" 長 x 2.874" 寬(128.00mm x 73.00mm) 高度:1.650"(42.00mm) 引線形式:端子螺釘類型 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:2 HSC300330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS,CGS 包裝:散裝 零件狀態:有效 電阻(歐姆):330 容差:±5% 功率(W):300W 成分:繞線 溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:5.039" 長 x 2.874" 寬(128.00mm x 73.00mm) 高度:1.650"(42.00mm) 引線形式:端子螺釘類型 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:2 HSC-AT11CS-A03 HSC-AT11CS-A04 HSC-AT11CS-A05 HSC-AT11CS-A06 HSC-AT11CS-A07 HSC-AT11CS-A08 HSC-AT11CS-A09 HSC-AT11CS-A10 HSC-AT11CS-A11 HSC-AT11CS-A12 HSC-AT11CS-A13 HSC-AT11CS-A14 HSC-AT11CS-A15 HSC-AT11CS-A16 HSC-AT11CS-A20 HSC-AT11CS-A25 HSC-AT11CS-A30 HSC-AT11K-A00
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