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HVC350B1BTRF-E

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    HVC350B1BTRF-E

    HVC350B1BTRF-E

  • 深圳市華雄半導體(集團)有限公司
    深圳市華雄半導體(集團)有限公司

    聯系人:雷精云

    電話:18988598856

    地址:深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層

    資質:營業執照

  • 3962

  • RENESAS

  • SOD-523

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HVC350B1BTRF-E 技術參數
  • HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):33M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):330M 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):10M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):100M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):33M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬(3.20mm x 1.50mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC4020V5006JET HVC4020V5007JET HVC4020Z2508KET HVCB0603FDC100M HVCB0603FDC1M00 HVCB0603FDC2M00 HVCB0603FDC50M0 HVCB0603FDD20M0 HVCB0603FDD22M0 HVCB0603FDD33M0 HVCB0603FKC100K HVCB0603FKC10M0 HVCB0603FKC121M HVCB0603FKD20M0 HVCB0603FKD22M0 HVCB0603FKD300M HVCB0603FKL100K HVCB0603FTC100K
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