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HVCB2010FDD470K

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  • 制造商
  • SEI Stackpole Electronics Inc
  • 功能描述
  • RES 2010 470K OHMS 1% 100 PPM - Tape and Reel
HVCB2010FDD470K 技術參數
  • HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):33M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):330M 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):10M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):100M 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬(6.30mm x 3.50mm) 高度:0.030"(0.75mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):33M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:無磁 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬(3.20mm x 1.50mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數:2 標準包裝:1 HVCB2010FKL1K82 HVCB2010FKL249K HVCB2010FKL2M21 HVCB2010FKL301K HVCB2010FKL500K HVCB2010FTC10M0 HVCB2010FTC2M00 HVCB2010FTD100M HVCB2010FTD249K HVCB2010FTD2M00 HVCB2010FTD2M21 HVCB2010FTD400M HVCB2010FTD500K HVCB2010FTL249K HVCB2010FTL2M21 HVCB2010FTL500K HVCB2010FTL500M HVCB2010JDL100K
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