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參數資料
| 型號： | HMC268LM1 |
| 廠商： | 美國訊泰微波有限公司上海代表處 |
| 英文描述： | SMT LOW NOISE AMPLIFIER MMIC 20 - 32 GHz |
| 中文描述： | 貼片低噪聲放大器單片20 - 32千兆赫 |
| 文件頁數： | 1/8頁 |
| 文件大小： | 174K |
| 代理商： | HMC268LM1 |
1 - 28
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
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2001
A
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1
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Features
SMT mmWAVE PACKAGE
EXCELLENT NOISE FIGURE : 2.6 dB
15 dB GAIN
P1 dB OUTPUT POWER: +13 dBm
The HMC268LM1 is a two stage GaAs MMIC Low
Noise Amplifier (LNA) in a SMT leadless chip
carrier package covering 20 to 32 GHz. The LM1
is a true surface mount broadband millimeterwave
package offering low loss & excellent I/O match,
preserving MMIC chip performance. Utilizing a
GaAs PHEMT process the device offers 2.6 dB
noise figure, 15 dB gain and +13 dBm output
power from a bias supply of +4V @ 45 mA. The
packaged LNA enables economical PCB SMT
assembly for millimeterwave point-to-point ra-
dios, LMDS, and SATCOM applications. As an
alternative to chip-and-wire hybrid assemblies
the HMC268LM1 eliminates the need for
wirebonding, thereby providing a consistent con-
nection interface for the customer. All data is with
the non-hermetic, epoxy sealed LM1 packaged
LNA device mounted in a 50 ohm test fixture.
General Description
Guaranteed Performance,
Vdd = +4V*, -55 to +85 deg C
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SMT LOW NOISE AMPLIFIER MMIC 20 - 32 GHz
HMC268LM1
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01.0900
* Vdd = +4V, adjust Vgg1 & Vgg2 between -2.0 to 0.0 Vdc to achieve Idd = 45 mA.
** Acceptable gain and NF peformance is achievable down to 17 GHz.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| HMC26DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數:86 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HMC26DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HMC26DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:22 位置數:44 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:卡擴展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HMC26DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數:24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:卡擴展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
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