型號: | HMC358MS8G |
廠商: | 美國訊泰微波有限公司上海代表處 |
英文描述: | MMIC VCO w/ BUFFER AMPLIFIER, 5.8 - 6.8 GHz |
中文描述: | MMIC VCO的瓦特/緩沖放大器,五月八日至六月8號吉赫 |
文件頁數: | 1/6頁 |
文件大小: | 185K |
代理商: | HMC358MS8G |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
HMC361S8G | 600,000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN |
HMC361 | 600,000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN |
HMC362S8G | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 12.0 GHz |
HMC362 | 600,000 SYSTEM GATE 1.8 VOLT FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN |
HMC363G8 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
---|---|
HMC358MS8G_07 | 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:MMIC VCO w/ BUFFER AMPLIFIER, 5.8 - 6.8 GHz |
HMC358MS8G_08 | 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:MMIC VCO w/ BUFFER AMPLIFIER, 5.8 - 6.8 GHz |
HMC358MS8GE | 制造商:Hittite Microwave Corp 功能描述:IC MMIC AMP VCO BUFFER 8-MSOP |
HMC35DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數:72 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數:2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::環形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數:雙 |
HMC35DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 70POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數:72 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數:2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::環形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數:雙 |