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參數(shù)資料
型號(hào): HSM113WK
廠商: Hitachi,Ltd.
英文描述: Silicon Schottky Barrier Diode for Battery Switch(用于電池開關(guān)的肖特基勢(shì)壘二極管)
中文描述: 硅肖特基二極管電池開關(guān)(用于電池開關(guān)的肖特基勢(shì)壘二極管)
文件頁(yè)數(shù): 1/5頁(yè)
文件大小: 27K
代理商: HSM113WK
HSM113WK
Silicon Schottky Barrier Diode for Battery Switch
ADE-208-025B (Z)
Rev. 2
Features
The HSM113WK has two different (V
F
-I
F
) chips, and can change the main battery to the backup
battery automatically.
MPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.
Ordering Information
Type No.
Laser Mark
Package Code
HSM113WK
S12
MPAK
Pin Arrangement
1 Anode
2 Anode
3 Cathode
(Top View)
2
1
3
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PDF描述
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參數(shù)描述
HSM11DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:15 位置數(shù):30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:自由懸掛 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HSM11DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):齊平安裝,頂開口,無(wú)螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DREF 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
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