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參數資料
型號: HSMA-C150
廠商: Avago Technologies Ltd.
英文描述: High Performance ChipLED
中文描述: 高性能采用的ChipLED
文件頁數: 3/11頁
文件大小: 431K
代理商: HSMA-C150
3
Package Dimensions, continued
Notes:
1. Dimensions in mm.
2. Tolerance
±
0.1 mm unless otherwise noted.
Device Selection Guide
Footprint
(mm)
[1,2]
1.6 x 0.8 x 0.8
2.0 x 1.25 x 0.8
3.2 x 1.0 x 1.5
1.6 x 0.8 x 0.6
3.2 x 1.6 x 1.1
AS AlInGaP
Amber
HSMA-C190
HSMA-C170
HSMA-C110
HSMA-C191
HSMA-C150
AS AlInGaP
Orange
HSML-C190
HSML-C170
HSML-C110
HSML-C191
HSML-C150
AS AlInGaP
Red
HSMC-C190
HSMC-C170
HSMC-C110
HSMC-C191
HSMC-C150
TS AlInGaP
Red
HSMZ-C190
HSMZ-C170
HSMZ-C110
Package
Description
Untinted, Diffused
Untinted, Diffused
Untinted, Nondiffused
Untinted, Diffused
Untinted, Diffused
Absolute Maximum Ratings
T
A
= 25
°
C
HSMA-C110/170/190/191/150
HSML-C110/170/190/191/150
HSMC-C110/170/190/191/150
25
60
5
95
–30 to +85
–40 to +85
See reflow soldering profile (Figure 7 & 8)
Parameter
DC Forward Current
[1,2]
Power Dissipation
Reverse Voltage (I
R
= 100
μ
A)
LED J unction Temperature
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Temperature
HSMZ-C110/170/190
25
65
5
95
–30 to +85
–40 to +85
Units
mA
mW
V
°
C
°
C
°
C
Notes:
1. Derate linearly as shown in Figure 4.
2. Drive currents above 5 mA are recommended for best long term performance.
HSMx-C150
3.2 (0.126 )
0.5 (0.020)
0.50 ± 0.2
(0.020 ± 0.008)
0.6 (0.024)
POLARITY
CATHODE
MARK
1.1 (0.043)
0.50 ± 0.2
(0.020 ± 0.008)
2.0 (0.079)
0.8 (0.031)
LED DIE
DIFFUSED
EPOXY
PC BOARD
SOLDERING
TERMINAL
1.6 (0.063)
CATHODE LINE
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
2. TOLERANCE IS ± 0.1 mm (± 0.004 IN.) UNLESS OTHERWISE SPECIFIED.
相關PDF資料
PDF描述
HSMC-C150 High Performance ChipLED
HSML-C150 High Performance ChipLED
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HSMA4002 1.0AMP.SURFACE MOUNT RECTIFIERS
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參數描述
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