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功能描述
IC 與器件插座 200u SN OVER NI 30 CON 3 WRAPS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

0038-3-17-80-30-27-02-0 技術參數

0038-3-17-80-30-14-02-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1,000 0038-3-17-15-30-14-02-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1,000 0038-3-05-21-00-00-01-0 功能描述:Pin Receptacle Connector Wire Wrap Press-Fit 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:0038 包裝:散裝零件狀態:有效焊尾類型:繞接線端接:壓配式長度 - 總:0.700"（17.78mm）可接受的引腳直徑:- 安裝孔直徑:0.057"（1.45mm）引腳孔直徑:- 法蘭直徑:0.072"（1.83mm）焊尾直徑:- 插座深度:- 觸頭材料:- 觸頭鍍層:沒有鍍層觸頭鍍層厚度:- 特性:- 工作溫度:- 板厚度:- 插入力:- 標準包裝:500 0038-3-05-15-00-00-01-0 功能描述:Pin Receptacle Connector Wire Wrap Press-Fit 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:0038 包裝:散裝零件狀態:有效焊尾類型:繞接線端接:壓配式長度 - 總:0.700"（17.78mm）可接受的引腳直徑:- 安裝孔直徑:0.057"（1.45mm）引腳孔直徑:- 法蘭直徑:0.072"（1.83mm）焊尾直徑:- 插座深度:- 觸頭材料:- 觸頭鍍層:沒有鍍層觸頭鍍層厚度:- 特性:- 工作溫度:- 板厚度:- 插入力:- 標準包裝:500 0038-3-05-01-00-00-01-0 功能描述:Pin Receptacle Connector Wire Wrap Press-Fit 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:0038 包裝:散裝零件狀態:有效焊尾類型:繞接線端接:壓配式長度 - 總:0.700"（17.78mm）可接受的引腳直徑:- 安裝孔直徑:0.057"（1.45mm）引腳孔直徑:- 法蘭直徑:0.072"（1.83mm）焊尾直徑:- 插座深度:- 觸頭材料:- 觸頭鍍層:沒有鍍層觸頭鍍層厚度:- 特性:- 工作溫度:- 板厚度:- 插入力:- 標準包裝:500 0039000038-02-A2-D 0039000038-02-A4 0039000038-02-A4-D 0039000038-02-A9 0039000038-02-A9-D 0039000038-02-B0 0039000038-02-B0-D 0039000038-02-B2 0039000038-02-B2-D 0039000038-02-B4 0039000038-02-B4-D 0039000038-02-B9 0039000038-02-B9-D 0039000038-02-G0 0039000038-02-G0-D 0039000038-02-G2 0039000038-02-G2-D 0039000038-02-G4