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0051260002

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 0051260002
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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 0051260002
    0051260002

    0051260002

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 0051260002
    0051260002

    0051260002

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 12+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
0051260002 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CONN DSUB HOUSING RCPT 96 POS
  • RoHS
  • 類別
  • 連接器,互連式 >> D-Sub,D 形 - 外殼
  • 系列
  • Low Force Helix (LFH™) 70660
  • 標準包裝
  • 40
  • 系列
  • 180
  • 連接器類型
  • 母觸點插座
  • 位置數
  • 78
  • 連接器類型
  • D-Sub,高密度
  • 觸點類型:
  • 信號
  • 行數
  • 4
  • 外殼尺寸,連接器布局
  • 5(DD,D)高密度
  • 法蘭特點
  • 配接側(4-40)
  • 安裝類型
  • 自由懸掛
  • 外殼材料,表面處理
  • 鋼,帶黃色鉻酸鹽鍍層
  • 外殼表面處理厚度
  • -
  • 特點
  • -
  • 請注意
  • 不提供觸點
  • 包裝
  • 散裝
  • 防護等級
  • -
  • 插拔次數
  • -
  • 電介質材料
  • 聚對苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纖維增強型
  • 顏色
  • 工作溫度
  • -50°C ~ 100°C
  • 其它名稱
  • 3878FEA
0051260002 技術參數
  • 0051260001 功能描述:96 位 D 型,板至板,陣列 插座,母形插口 連接器, 面板安裝,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70660 包裝:管件 零件狀態:有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:96 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:0.075 間距 x 0.075 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:288 0051252014 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規:28-36 AWG 觸頭端接:焊接,PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0051252012 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規:28-36 AWG 觸頭端接:焊接,PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0051251032 功能描述:160 位 D 型,板至板,陣列 插頭,公引腳 連接器, 面板安裝,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71624 包裝:管件 零件狀態:有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數:160 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:320 0051251030 功能描述:160 位 D 型,板至板,陣列 插頭,公引腳 連接器, 面板安裝,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71624 包裝:管件 零件狀態:有效 連接器樣式:D 型,板至板,陣列 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數:160 排數:4 外殼尺寸,連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特性:體座/外殼(M3) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:320 00515 005150000005 005150000014 005150059905 005150059914 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014 005151859905 005151859914
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