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02153.15MRET3-

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
02153.15MRET3- PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 保險(xiǎn)絲 250V 3.15A Slo-Blo
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產(chǎn)品
  • Surface Mount Fuses
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 電壓額定值
  • 600 V
  • 保險(xiǎn)絲類型
  • Fast Acting
  • 保險(xiǎn)絲大小/組
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安裝風(fēng)格
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
02153.15MRET3- 技術(shù)參數(shù)
  • 02153.15MRET1P 功能描述:FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM 制造商:littelfuse inc. 系列:215 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 保險(xiǎn)絲類型:管筒，陶瓷 額定電流:3.15A 額定電壓 - AC:250V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速 封裝/外殼:5mm x 20mm（軸向） 安裝類型:通孔 不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:1.5kA 融斷 I2t:43.255 認(rèn)可:CCC，CE，CSA，KC，PSE，SEMKO，UL，VDE 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.228" 直徑 x 0.886" 長(zhǎng)（5.80mm x 22.50mm） DC 冷態(tài)電阻:0.0283 歐姆 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 02-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02153.15MXF18P 02153.15MXF20P 02153.15MXF22P 02153.15MXF34P 02153.15MXF38P 02153.15MXF3P 02153.15MXF55P 02153.15MXF56P 02153.15MXF59P 02153.15MXF5P 02153.15MXF60P 02153.15MXGP 02153.15MXK11SPP 02153.15MXP 02153.15MXSSEP 02153.15TXP 02153.15VXP 0215560000
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